36W PCB med sensor takviftebrett

Raske detaljer:

Type: Stiv PCB

Grunnmateriale: FR4 TG130

Kobbertykkelse: 1OZ/2OZ

Bordtykkelse: 1mm

Min.Hullstørrelse: 0,01 mm

Min.Linjebredde: 0,02 mm

Min.Linjeavstand: 0,01 mm

Overflatebehandling: HASL

Brettstørrelse: Tilpasset

Arbeidstemperatur: -5 ℃ -60 ℃

Antall lag:Dobbeltlag

Lagringstemperatur: -20 ℃ -80 ℃

Nominell arbeidsspenning: AC100V-250V

Loddemaskefarge: Svart.Rød.Gul.Hvit.Blå.Grønn

PCB-standard: IPC-A-610 E

SMT-effektivitet:BGA.QFP.SOP.QFN.PLCC.CHIP

PCB Monteringstest: Visuell inspeksjon (standard), AOI, FCT, X-RAY

Underlag Materiale: Aluminium, 22F, CEM-1, CEM-3, FR4

Nedbrytingsspenning: 2,0-2,4KV(AC)


Produkt detalj

Raske detaljer:

Type: Stiv PCB

Grunnmateriale: FR4 TG140

Kobbertykkelse: 1OZ/2OZ

Bordtykkelse: 1mm

Min.Hullstørrelse: 0,01 mm

Min.Linjebredde: 0,02 mm

Min.Linjeavstand: 0,01 mm

Overflatebehandling: HASL

Brettstørrelse: Tilpasset

Arbeidstemperatur: -5 ℃ -60 ℃

Antall lag:Dobbeltlag

Lagringstemperatur: -20 ℃ -80 ℃

Nominell arbeidsspenning: AC100V-250V

Loddemaskefarge: Svart.Rød.Gul.Hvit.Blå.Grønn

PCB-standard: IPC-A-610 E

SMT-effektivitet:BGA.QFP.SOP.QFN.PLCC.CHIP

PCB Monteringstest: Visuell inspeksjon (standard), AOI, FCT, X-RAY

Underlag Materiale: Aluminium, 22F, CEM-1, CEM-3, FR4

Nedbrytingsspenning: 2,0-2,4KV(AC)

produktbeskrivelse

Samarbeidmodus:

1. Skjematisk design: kretsskjema kan utformes i henhold til kundens krav.

2, PCB-design: PCB-diagram kan utformes i henhold til skjemaet fra kunden.PCB og stykklister kan analyseres på grunnlag av kundens prøver.

3, Programvaredesign: SCM-programvareutvikling og design, kan skrives i henhold til kundens krav, med den nødvendige funksjonen.Eller omskriv en del av programvaren for å passe til kundens faktiske maskinvare.

Metode for produksjonssamarbeid:

1. Det skriftlige programmet, skjemaet, PCB-data og stykklisten kan sendes til kunden for behandling av program og kretskort.

2, Vi kan designe programmet for kunden, hjelpe til med å produsere kretskort i henhold til kundens krav.Multi-stil samarbeid for å møte ulike kunders behov.

3, Utvikling og design, lav kostnad.Det kreves kun kostnads- og utviklingsgebyrer, som kan returneres etter et visst antall bestillinger.Kan utvikles og designes på grunnlag av kundens programkrav.

 

PCB-BEHANDLINGSKAPABILITET:

1

Lag Enkeltsidig, 2 til 18 lag
2 Type brettmateriale FR4, CEM-1, CEM-3, keramisk underlagsplate,aluminiumsbasert brett, High-TG, Rogers og mer
3 Laminering av sammensatt materiale 4 til 6 lag
4 Maksimal dimensjon 610 x 1100 mm
5 Dimensjonstoleranse ±0,13 mm
6 Dekning av platetykkelse 0,2 til 6,00 mm
7 Platetykkelsestoleranse ±10 %
8 DK tykkelse 0,076 til 6,00 mm
9 Minimum linjebredde 0,10 mm
10 Minimum linjeplass 0,10 mm
11 Ytre lag kobbertykkelse 8,75 til 175 µm
12 Inner lag kobber tykkelse 17,5 til 175 µm
13 Borehullsdiameter (mekanisk bor) 0,25 til 6,00 mm
14 Ferdig hulldiameter (mekanisk bor) 0,20 til 6,00 mm
15 Hulldiametertoleranse (mekanisk drill) 0,05 mm
16 Hullposisjonstoleranse (mekanisk drill) 0,075 mm
17 Laserborehullstørrelse 0,10 mm
18 Platetykkelse og hulldiameterforhold 10:1
19 Loddemaske type Grønn, gul, svart, lilla, blå, hvit og rød
20 Minimum loddemaske Ø0,10mm
21 Minimumsstørrelse på separasjonsring for loddemaske 0,05 mm
22 Loddemaske oljeplugg hull diameter 0,25 til 0,60 mm
23 Impedanskontrolltoleranse ±10 %
24 Overflatefinish Varmluftsnivå, ENIG, immersionsølv, gullbelegg, dypptinn og gullfinger

33


  • Tidligere:
  • Neste:

  • Skriv din melding her og send den til oss